반도체 후공정 Package 개발 임원 > Order

[회사명: 시그네틱스]
대표자 심재석
기업구분 영풍 계열사, 코스닥 상장
업종 메모리용 전자집적회로 제조업
제품/사업 전자집적회로(IC) 제조,판매
개업일1966. 9. 12.
상장일2010. 11. 26.
매출액1,854억 8,458만 (2023.12.IFRS 연결)
종업원107명 (2024. 9.)
본사 경기도 파주시 탄현면 평화로 711 (우)10861
 
[회사소개]
동사는 후공정에 속하는 반도체 패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있음. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고,
외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon
등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.
 
[포지션] 반도체 후공정 Package 개발 임원

[담당업무]
- 반도체 후공정 Package 개발 업무
  (LSI, Memory 공정 전문가, Flipchip 등)
- Lagacy Package 공정개발

[자격요건]
. 학력 : 대졸 (4년제) 이상
. 반도체 Package분야 최소 15년 이상 경력 
. 영어 회화 중급 이상
   
- 기타사항
. 반도체 포함 시장 트랜드 및 기술적 이해 가능한 Engineer Background
. 의사소통 원활한 적극적이고 진취적인 성격 보유자
 
[연봉]
. 1억 내외 (경력에 따라 협의)
 
[근무지] 경기도 파주
. 원룸 지원 가능